在AI算力爆发的当下，单颗GPU功耗已突破1200W（NVIDIA Blackwell架构），热流密度高达1000W/cm2，传统风冷散热已触及物理极限。作为直接贴合GPU/CPU的热管理中枢，液冷散热模组通过液体介质（导热系数约为空气的25倍）构建高效传热路径，使数据中心PUE（电能利用效率）从风冷的1.5+降至1.1以下，成为支撑千瓦级芯片的核心组件。该模组位于服务器主板核心区，其中冷板（Cold Plate）直接覆盖GPU/CPU芯片表面，通过微通道与冷却液进行热交换；而热管/均温板（Vapor Chamber）则嵌入芯片与冷板之间，实现三维热扩散。
特别液冷板的方案使用，更直接的接触GPU热源部分，让热量随着液冷接触部分迅速带走。
