AI智能化的高速发展，也带动了芯片处理功效的不断提升，从而芯片处理器的散热问题也越来越突出。

     在改善散热方案的同时，有效的热传递也是整体散热环节的重要因素，特别是CPU和GPU芯片部分，从最开始的TDP几十瓦到现在的上千瓦，散热方案也是从自然散热，风冷散热到现在液冷散热或侵入式散热转变，导热部分也是以前导热膏，相变垫片，液态金属到现在石墨烯垫片。都是为了降低热阻，更稳定的热传递效能。

     厚度一般在0.3mm厚度，最多可压缩60~70%，导热系数可达130 W/m-k.

     目前在AI 服务器散热行业已广泛应用，预计在后期对于这种超高导热的主芯片散热，对于石墨烯垫片是完美的搭配。